星期日 1月21日 2018年
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发表于:2008-4-7  浏览次数:2246

 
   
 
(一)AD公司标准单片及混合集成电路产品型号编码

型号编码:AD XXXX A Y Z
AD公司产品前缀
AD为标准编码;其它如:
ADG一模拟开关或多路器
ADSP一数字信号处理器DSP
ADV一视频产品 VIDEO
ADM一接口或监控R电源产品
ADP一电源产品
不尽详述,但标准产品一般以AD开头
(AD)
封装选择信息

B-款形格栅阵列BGA(塑封)  RJ-J引脚小尺寸
BC-芯片级球形格栅阵列     RM-μSOIC(微型SOIC)
BP-温度增强型球形格栅阵列  RN-小尺寸(0.15 英寸,厚2mm)
C-晶片/DIE          RP-小尺寸(PSOP)
D-边或底铜焊陶瓷CDIP     RQ-SOIC(宽0.025英寸,厚2mm)
E-陶瓷无引线芯片载体LLCC   RS-紧缩型小尺寸(SSOP)
F-陶瓷扁平到装FP(l或2边)  RT-SOT-23或SOI-143
G-多层陶瓷PGA         RU-细小型TSSOP
H-圆金属壳封装        RW-小尺寸(宽0.025英寸,厚2MM)
J-J引脚陶瓷芯片载体      S-公制塑料四方扁平封装(MQFP)
M-金属矩形封装DIP       SP-MPQFP
N-塑料/环氧树脂 DIP      SQ-薄QFP-highPOwer(厚1.4MM)
ND-塑料 PDIP          ST-薄QFP(LQFP)(厚1.4MM)
P-塑料带引线芯片载体      SU-极薄QFP(LQFP)(厚1.4MM)
PP-塑料带引线芯片载体     T-To-92晶体管封装
Q-陶瓷 CDIP          V-表面安装带至脚 MOLY TAB
QC-CERPACK           VR-表面安装带至脚 MOLY TAB
R-小外行封装(宽或窄SOIC)   Y-单列直插封装SIP
RB-带散热片SOIC        YS-带引脚SIP

a

(Z)
3-5位阿拉伯数字
(XXXX)
1或个字母,提供一般附加信息 

A-第二代产品   DI-电介质隔离
Z-±12V工作电压 L-低功耗
(A)
温度范围*
0℃~+70℃:I、J、K、L、M特性依次递增,M性能最忧。
-25℃(-40℃)~+85℃:A、B、C特性依次递增,C性能最忧。
-55℃~+125℃:S、T、U特性依次递增,U性能最忧。
(Y)
*温度特性详见数据手册。

 
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